엔비디아는 전 세계 AI 반도체 산업을 주도하는 글로벌 빅테크입니다. 이 회사의 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈는 주요 CSP(클라우드서비스제공자)로부터 폭발적인 주문을 받고 있습니다.
엔비디아는 미국에 향후 4년간 최대 5천억 달러의 AI 인프라를 구축할 계획입니다.애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립할 예정으로, 주요 협력사들이 대거 참여합니다.대표적으로 대만 주요 파운드리인 TSMC는 애리조나 피닉스 지역의 신규 공장에서 엔비디아 블랙웰 칩 양산을 시작했습니다. 폭스콘(Foxconn), 위스트론(Wistron)은 각각 텍사스 휴스턴과 댈러스에 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중입니다. 양산은 향후 12~15개월 내 시작될 것으로 예상됩니다.

반도체 칩의 패키징 및 테스트는 애리조나주에 공장을 둔 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 암코(Amkor), SPIL과 협력합니다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국 내에서 구축되고 있다"며 "미국 제조업을 강화함으로써 AI 반도체와 슈퍼컴퓨터에 대한 급증하는 수요를 효과적으로 충족하고, 공급망을 강화하며, 회복탄력성을 높일 수 있을 것"이라고 강조했습니다.

엔비디아의 이 같은 발표는 도날드 트럼프 미국 대통령의 강경한 관세 정책에 맞춰 미국과의 협력을 강화하려는 의도로 풀이됩니다. 최근 젠슨 황 CEO는 트럼프 대통령의 마러라고 사저를 방문한 바 있습니다. 회동 뒤 트럼프 대통령은 엔비디아의 중국향 AI 반도체인 'H20'의 수출 규제 계획을 철회한 것으로 알려졌습니다.

​

엔비디아의 선제적인 움직임에 따라, 국내 주요 반도체 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 분석됩니다.
현재 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있습니다. 총 투자 규모는 370억 달러에 이릅니다. 해당 팹은 최첨단 영역인 2나노미터(nm) 및 4나노 공정을 목표로 합니다. 다만 해당 공정에서 고객사 수요를 충분히 확보하지 못해, 투자 계획이 지속 연기되고 있는 것으로 파악됐습니다.

​

SK하이닉스는 인디애나주에 약 38억7천만 달러를 들여 패키징 제조 시설을 짓기로 했습니다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공급사로 자리하고 있는 만큼, 해당 공장의 역할이 중요해질 것으로 관측됩니다.
반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스는 인디애나 패키징 공장에서 이르면 내년 '팹-인(웨이퍼 투입)'을 시작하는 것을 목표로 하고 있다"며 "이에 따라 올 연말부터 기초적인 설비투자를 시작하겠다는 논의를 협력사와 진행 중"이라고 설명했습니다.