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P사에서 인공지능 음성인식에 사용되는 2CPU, 10GPU시스템인 BMS 420GP-TNR 서버PC의 제작 후기에 대해 알려드리겠습니다!

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BMS 420GP-TNR이 사용될 수 있는 주요 애플리케이션은 아래와 같습니다.

• High Performance Computing

• Rendering

• VDI

• AI/Deep Learning Training

 

 

BMS 420GP-TNR 서버PC 제작 후기

BMS 420GP-TNR

사용된 PC는 2CPU, 10GPU 장착 가능한 제품이며, 아래와 같은 특징이 있습니다.

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* 듀얼 소켓 P+ (LGA-4189) Intel 3세대 Xeon Scalable Processors

* Intel® C621A 칩셋

* 32 DIMM Slots;

* 12 PCI-E Gen 4.0 X16 FHFL Slots

* AIOM/OCP 3.0 지원

* 총 24x 2.5" 핫스왑 드라이브 베이

* 최적의 팬 속도 제어 기능을 갖춘 8개의 핫스왑 Heavy Duty Fans

* 4x 2000W redundant Titanium level 전원 공급 장치

 

 



 

장착된 CPU는 Intel Xeon® 골드 6330​입니다.

듀얼로 장착 되었으며, 2G 2.0GHz 28코어 프로세서로 시스템 속도와 성능을 향상시킵니다. 또한 가상화 기술을 도입하여 더 많은 환경을 마이그레이션할 수 있으며 향상된 Speedstep® 기술을 지원하여 CPU 성능에 따라 전력 소비량이 효과적으로 조절됩니다.

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* Intel Xeon GOLD

더 빠른 메모리 속도 및 향상된 메모리 용량을 지원하는 Intel Xeon Gold 프로세서는 상당한 성능 향상, 뛰어난 신뢰성 및 하드웨어로 강화된 보안 기능을 제공합니다. 이 제품군은 주요 고사양 데이터 센터, 멀티 클라우드 컴퓨팅, 네트워크 및 스토리지 워크로드에 최적화되어 있습니다. 최대 4소켓으로 확장 가능해 다양한 워크로드에 알맞습니다.

 

 



 

메모리는 DDR4 64GB REG ECC 8개가 장착되었으며, 총 512GB의 메모리를 사용할 수 있습니다.

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* 메모리 종류

DIMM : 아무기능 없는 메모리

UDIMM : ECC 기능 (Unbefferd or Unregistered DIMM)

RDIMM : ECC 기능 + REG기능 (Registered DIMM)

LRDIMM : ECC 기능 + REG기능 + 데이터신호 제어 (Load Reduced DIMM)

NVDIMM : ECC 기능 + REG기능 + 데이터신호 제어 + SSD기능

Intel® Optane™ DCPMM : 비휘발성 메모리 (DRAM과 달리 데이터가 영구 메모리에 그대로 있기 때문에 전원이 꺼졌을 때도 데이터를 유지할 수 있어 시스템이 데이터를 손실하지 않게 보호합니다.)

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* ECC 메모리란?

Error Correcting Code의 약자로, 오류 정정 코드 메모리, 즉 가장 일반적인 종류의 내부 데이터 손상을 감지하고 수정하는 기억 장치의 일종으로 ECC 메모리는 계산과학, 금융 컴퓨팅 등 모든 상황에서 데이터 손상에 대처해야 하는 대부분의 컴퓨터에 사용된다.

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* REG란?

다수의 메모리 구성시, RAM 슬롯거리차이로 RAM 모듈간에 이동속도 차이로 발생할 수 있는 신호왜곡을 방지하는 기술

 

 



 

위의 표는 2CPU에서 메모리를 장착하는 방법입니다. 장착되는 메모리의 갯수에 따라 슬롯을 확인하여 장착해야합니다.

 

 



 

총 24개의 2.5" hot-swap NVMe/SATA/SAS 드라이브 베이가 있으며, 그 중 8개에 2.5" NVMe를 장착할 수 있습니다.

이번에 사용된 스토리지는 삼성전자의 2.5" U.2 NVMe 7.68TB입니다.

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* U.2 인터페이스란?

U.2 SSD는 표준 SAS 및 SATA 기반 스피닝 디스크 및 솔리드 디스크와 호환되는 SFF(Small Form Factor) 커넥터를 사용하여 PCIe인터페이스를 지원하도록 설계된 고성능 데이터 장치입니다.

 

 

출처: https://www.kingston.com/kr/community/articledetail/articleid/48543

 

위 표는 이번에 사용된 삼성전자의 U.2, M.2, E1.S를 비교한 비교표입니다.

 

 



 

백플레인 보드에는 총 12개의 PCIe 4.0X16 슬롯이 있으며, 장착된 GPU는 RTX3090입니다. 총 10개의 RTX 3090이 장착되었습니다.

RTX 3090은 2세대 RT코어와 3세대 Tensor코어로 작동되며, 24GB GDDR6X 384비트 메모리를 내장하고 있습니다.

 

 



 

위 특징 부분에서 설명을 드렸듯이 10GPU의 열을 방출하기 위해 팬 속도 제어 기능을 갖춘 8개의 핫스왑 Heavy Duty 팬이 장착되어 있습니다.

 

 



 

추가로 파워는 2000W 총 4개를 장착하였으며, 리던던트(Redundant) 구성이 되어있습니다.

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* 리던던트(Redundant)파워란

리던던트(Redundant) 파워는 일반적인 파워서플라이와는 다르게 2개의 전원모듈이 있는 이중 전원공급장치. 정상적인 상황에서는 자동으로 두개의 모듈을 최적의 효율로 출력을 공유하지만 하나의 모듈이 고장이 나면 즉시 다른 모듈이 전체출력을 담당.