[적용사례] 공장 자동 점검 시스템 (Auto-check System) | 비맥스테크놀로지
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Digital 시대를 만들어가는 Embedded System과 IPC 및 Display Solution 기업 비맥스테크놀로지입니다!
자동화된 식음료 생산의 세계에서 라벨 배치와 결함 검사는 패키지 생산의 마지막 단계입니다. 하지만 만약 단순히 라벨 검사가 아닌 그 이상을 원한다면요? 병이 제대로 채워졌는지, 라벨 오식을 감지하는 것 외에 뚜껑이 제대로 고정되었는지와 같은 최종 제품을 확인할 수 있는 자동화된 시스템을 원한다면 어떻게 될까요? 공장에서 결함이 있는 병을 제거함으로써 소비자들에게 더 나은 품질을 보장할 것입니다.
Problem-solving
이러한 시스템을 구현하기 위해서는 감지 지점에서 여러 카메라에 연결하여 결함 확인을 위해 다양한 각도에서 병의 여러 스냅샷을 샘플링할 수 있는 컨트롤러가 필요합니다. 또한 생산 라인에서 미묘하지만 지속적인 진동과 높은 주변 작동 온도를 견뎌야 합니다. 결함이 감지되면 시스템은 데이터를 인식하고 등록하여 라인의 병 위치를 추적하고, 최종 포장 공정에서 제거하기 위해 생산 라인 아래쪽의 전용 스테이션으로 데이터를 무선으로 전송해야 합니다.
Problem-solved
PoE+ 및 고온 작동 기능을 갖춘 초소형 컨트롤러
고객이 비맥스테크놀로지에서 초소형 POC 시리즈 컨트롤러를 구현하기로 결정했으며 솔루션은 분당 최대 400개의 병을 스캔할 수 있습니다. 여러 대의 카메라와 적절한 조명을 통해 무작위로 결함이 있는 병(부적절한 수량, 잘못된 뚜껑, 라벨 오식 및 액체 내 불순물/침적물)을 라인업에 등록된 위치에 배치하는 데 성공했습니다. 무선으로 데이터를 전송하여 병을 포장하지 못하도록 했습니다.
*고객 요청 사양*
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AMD Ryzen™ and Radeon Vega GPU offering up to 3.3 TFLOPS in FP16
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컴팩트한 사이즈, DIN-rail 브라켓
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최대 4개의 카메라 연결, USB 3.1 Gen 1 및 PoE+ 포트
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광범위한 작동 온도(-40°C ~ 70°C)
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WiFi/4G/5G 무선 통신용 Mini-PCIe
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충격 및 진동 방지
*비맥스테크놀로지의 솔루션*
팬리스 작동 - 팬 없는 작동 및 효율적인 열 방출
광범위한 온도 스펙 - 가혹한 조건에서 -40°C에서 70°C 사이에서 작동할 수 있습니다
처리 능력 - AMD 라이젠 임베디드(4코어/8스레드) 및 최대 3.6의 Radeon Vega GPUFP16의 TFLOPS
카메라 연결 - USB 3.1 Gen 1 및 PoE+ 포트
충격 및 진동 방지 - 특허를 받은 댐핑 브래킷으로 작동 충격 및 진동 조건을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
확장 기능
MezIO™ 모듈은 고속 커넥터를 통해 컴퓨터 신호, 전원 레일 및 제어 신호를 제공합니다. 임베디드 시스템을 RS-232/422/485와 같은 애플리케이션 지향 I/O와 격리된 DIO를 갖춘 애플리케이션별 시스템으로 변환합니다.
무선 통신 모듈 및 다양한 I/O 포트
확장 소켓을 통해 WiFi 또는 4G/5G 셀룰러 모듈을 시스템에 설치할 수 있습니다. 그들은 근처의 다른 장치, 중앙 컴퓨터 또는 클라우드 시스템과의 무선 통신을 제공합니다. 또한 시스템에는 USB 3.1 Gen1, USB 3.1 Gen2, PoE, 기가비트 이더넷, 스토리지, COM 등을 확장할 수 있는 MezIO™ 확장 슬롯도 장착되어 있습니다.
관련 제품
POC-551VTC - AMD Ryzen™ V1000 PoE+, DIO and Isolated CAN bus
POC-500 series - AMD Ryzen™ V1605B/ V1807B, 4x PoE+ & MezIO™ interface
