반도체 장비 제어 시스템에 사용되는 산업용 컴퓨터, 4U 랙마운트 제작후기 | 비맥스테크놀로지
안녕하세요!
Digital 시대를 만들어가는 Embedded System과 IPC 및 Display Solution 기업 비맥스테크놀로지입니다!
반도체, 디스플레이 제품을 생산하기 위한 제조 장비에 장착되는 산업용 SBC 타입의 4U 랙마운트(4U Rackmount) 타입의 PC 제작 후기에 대해 포스팅 하려 합니다 !
BMR-40L-Q480
비맥스테크놀로지취급하고 있는 4U 랙마운트 타입의 PC케이스가 사용 되었습니다.
SCB의 메인보드가 되는 제품은 포트웰 제품으로 사용 하였습니다.
금번에 사용 된 메인보드는 아래의 사양을 지원 합니다.
●Supports Intel® Xeon® W/Core™ i3/i5/i7/ i9 /Pentium®/Celeron® processors in LGA 1200 package
●Delivers up to 128GB maximum DDR4 2666 ECC Long-DIMM on four sockets
●Supports mutiple display by DVI-I(DVI-D+VGA)and HDMI®
●High speed dual Gigabit Ethernet based on PCI express x 1, high bandwidth I/O interface
●Rich I/O connections such as four serials ports, USB3.2(Gen2), SATA III ports
●Support on board TPM2.0
고객사의 요청에 따라 Intel의 i7-10700 1개를 장착 시켜 주었습니다.
해당보드는 DDR4 32GB를 총 4개 지원하여 128GB 까지 장착 할 수 있습니다.
저희는 요청에따라 DDR4 16GB 1개를 장착 시켜준 모습 입니다.
CPU가 구동 되면서 발생하는 열을 효과적으로 방출 하기 위해 바로 위에 쿨러를 장착 해 준 모습입니다.
다음으로 백플레인 모습 입니다.
백플레인 또한 마더보드와 동일하게 포트웰 제품으로 사용 하였습니다.
해당제품은 12-slot [PCIe x16 (1), PCIe x8 (1, x4 signal), PCI (9)]를 지원하여 고객사의 넓은 확장을 하실 수 있도록 도와줍니다.
아무것도 장착되지 않은 PC케이스 내부입니다.
케이스에 기본적으로 장착 되어 있는 온도보드 입니다.
온도보드 아래에는 PC에서 발생되는 효과적으로 배출 할 수 있도록 2개의 공랭팬이 장착되어 있습니다.
비맥스테크놀로지의 케이스에 백플레인을 먼저 장착 시켜 준 모습입니다.
고정 된 백플레인에 CPU, RAM이 장착 되어 있는 마더보드를 연결 해 주었습니다.
정면에서 봤을 때 모습 입니다.
마더보드에 있는 I/O Port를 사용 할 수 있습니다.
그 다음으로 PC 전원공급을 위해 Power를 장착 시켰습니다.
이번 사용 된 파워는 FSP사의 800W 입니다.
고객사에 요청에따라 총 2개의 확장 카드를 장착 하였습니다.
GPU / Serial카드 순서로 장착 되어있습니다.
GPU(그래픽 카드)는 NVIDIA의 GTX 1650입니다.
하드랙을 사용하여 저장공간을 폭넓게 사용 하실 수 있습니다.
이번에는 2.5인치 SSD 256GB 1개, 3.5인치 HDD 1TB 1개를 사용 하였습니다.
두 개 장착을 위해 2.5" 1Bay + 3.5" 1Bay 랙을 장착 시켰습니다.
케이스 전면에서 SSD, HDD 를 손쉽게 꺼내고 장착 할 수 있는 핫스왑 기능의 랙을 장착 시켜주었습니다.
하드랙까지 PC케이스에 고정 시켜 주었다면 마지막으로 할 일은 선정리 입니다.
파워 케이블과 SATA 케이블을 연결 후 서로 꼬이거나 방해가 되지 않도록 선 정리를 합니다.
완성시키기 마지막 단계에서 케이스의 뒤틀림 방지 겸 크기가 큰 카드의 고정을 위해 바를 장착합니다.
이렇게 완성이 되었습니다 !