머신비전에 사용 되는 Intel의 9세대/8세대 Core임베디드 팬리스PC Nuvo-8003 대량 제작현장에 대해 포스팅 해보도록 하겠습니다.

Nuvo-8003 대량 제작 후기

CPU는 Intel사의 i7-8700을 사용하였습니다.

팬리스 타입으로 히트싱크에 CPU와 마더보드의 전체적인 열전도 방지를 위해 서멀 패드 (방열 패드)가 부착되어 있습니다.

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Neousys 임베디드 팬리스PC의 특징은 히트싱크에 CPU가 직접 닿을 수 있게 보드가 제작되어 더 효율적으로 열을 배출할 수 있다는 것입니다

Nuvo-8003 은 메모리에서 발생하는 열을 효과적으로 방출 하기 위해서 메모리 전용 서멀 패드 (방열패드, 빨간색으로 표시)가 있습니다.

Nuvo-8003 은 DDR4 메모리 모듈 설치를 위한 260핀 SODIMM 소켓 1개를 제공하며, 최대 32GB 용량을 지원합니다. 이번에는 삼성전자의 DDR4 16GB를 사용하였습니다.

1x PCIe x16 slot @Gen3, 16-lanes

1x PCIe x8 slot @Gen2, 4-lanes

1x PCIe x4 slot @Gen2, 1-lane

Nuvo-8003 에서 사용 할 수 있는 PCIe 슬롯은 총 3개 입니다.

이번에는 고객사에게 사급으로 전달받은 SSD를 사용하였습니다.

추가로 LAN 2Port 확장카드 또한 사급자재로 받아 PC에 장착 해 주었습니다.

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먼저 CPU, 메모리를 장착하여 섀시에 보드를 장착 해 준 상태입니다.

그 다음 사급자재로 전달 받은 SSD와 LAN Card를 추가 장착 해 주기 위해 준비 해 둔 모습입니다.

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케이스가 서로 뒤섞이지 않도록 해당 PC위에 올려 주었으며, 생산과정에서 누락 되는 부분이 없도록 안에 장착되는 사양을 모두 확인 한 다음 케이스 뚜껑을 덮어주었습니다.

머신비전에 사용되는 Nuvo-8003 대량 생산 제작과정에 대해 알아봤습니다 !!

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비슷하지만 더 많은 확장이 가능한 Nuvo-8034제작 후기에 대해 아래 포스팅을 참고 해 주세요 !

반도체 패키징 장비 제조에 사용된 Nuvo-8034 대량 생산 후기